产品描述
FD503-TG101-2是一款低比重双组份加成型有机硅灌封胶，专为对重量敏感的电子封装应用而设计。其比重仅为0.7±0.05，相比传统灌封材料可减重约50%，同时保持良好的电气绝缘和机械保护性能。混合粘度1500-2500 cps，1:1混合比例，固化后形成25-35 Shore A的柔软凝胶，最大限度减少对精密元件的应力影响。
技术参数
| 型号 | FD503-TG101-2 |
| 外观 A/B | 绿色 / 白色 |
| 粘度 | 1500-2500 cps |
| 混合比例 | 1:1 |
| 混合粘度 | 1500-2500 cps |
| 硬度 | 25-35 Shore A |
| 温度范围 | -40°C 至 +200°C |
| 体积电阻率 | ≥1.0×10¹³ Ω·cm |
| 介电强度 | ≥18 kV/mm |
| 比重 | 0.7±0.05 |
| 阻燃等级 | N/A |
主要应用
- 重量敏感型电子轻量化封装
- 航空航天部件减重
- 便携式电子设备
- 无人机及UAV电子
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