| 产品型号 | FD503-TG101-6 / TG101 / TG20 / TG301 |
| 产品类型 | 双组份加成型有机硅灌封胶 |
| 导热系数 | TG101-6: ≥0.6 W/m·K | TG101: ≥0.9 W/m·K TG20: 2.0±0.1 W/m·K | TG301: ≥3.0 W/m·K |
| 工作温度 | -40°C ~ +200°C |
| 阻燃等级 | UL94 V-0 |
| 固化方式 | 室温固化 / 加热固化（固化反应无副产物） |
| 适用基材 | PC / PP / ABS / PVC / 金属表面 |
| 环保标准 | 符合欧盟 RoHS 指令要求 |
| 包装规格 | 25kg（标准） 1kg / 5kg / 10kg 可选 |
低粘度双组份加成型有机硅灌封胶，专为电子元器件及CPU封装保护设计。可在室温或加热条件下快速固化。不产生副产物，适用于PC、PP、ABS、PVC及金属表面。工作温度范围-40°C至200°C。完全符合欧盟RoHS指令要求。
型号参数：
– FD503-TG101-6：导热系数≥0.6 W/m·K，粘度1500-2500cps
– FD503-TG101：导热系数≥0.9 W/m·K，粘度2500±1000cps
– FD503-TG20：导热系数2.0±0.1 W/m·K，粘度4500-7500cps
– FD503-TG301：导热系数≥3.0 W/m·K，粘度12000-18000cps
全部通过UL94 V-0阻燃认证。
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