产品描述
FD503-TG201是一款高性能导热双组份有机硅灌封胶，以柔软柔性配方提供2.0 W/m·K的导热系数。固化后仅达20-30 Shore A，特别适合对焊点和键合线低机械应力要求高的间隙填充应用。这种柔软性与热性能的结合，使其成为电动汽车电池模组封装的优选材料，可同时传导电池热量并吸收热膨胀的机械应力。
技术参数
| 型号 | FD503-TG201 |
| 外观 A/B | 灰色 / 白色 |
| 粘度 | 3000-5000 cps |
| 混合比例 | 1:1 |
| 混合粘度 | 3000-5000 cps |
| 硬度 | 20-30 Shore A |
| 温度范围 | -40°C 至 +200°C |
| 体积电阻率 | ≥1.0×10¹³ Ω·cm |
| 介电强度 | ≥15 kV/mm |
| 比重 | 2.73±0.1 |
| 阻燃等级 | V0 |
主要应用
- 电动汽车电池模组封装
- 间隙填充热管理
- 功率电子散热
- 新能源储能系统
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