产品描述
FD503-TG102是一款导热双组份有机硅灌封胶，在标准灌封材料和高性能热管理方案之间架起桥梁。凭借≥1.5 W/m·K的导热系数，可高效将热量从功率半导体、IGBT模块和电信电源中导出。4000-6000 cps混合粘度提供点胶过程中的受控流动，30-40 Shore A固化硬度在机械支撑和热应力吸收之间取得平衡。
技术参数
| 型号 | FD503-TG102 |
| 外观 A/B | 灰色 / 浅黄 |
| 粘度 | 4000-6000 cps |
| 混合比例 | 1:1 |
| 混合粘度 | 4000-6000 cps |
| 硬度 | 30-40 Shore A |
| 温度范围 | -40°C 至 +200°C |
| 体积电阻率 | ≥1.0×10¹³ Ω·cm |
| 介电强度 | ≥13 kV/mm |
| 比重 | 2.15±0.1 |
| 阻燃等级 | V0 |
主要应用
- 功率半导体封装
- IGBT模块
- 电信电源
- 高功率LED驱动
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