有机硅灌封胶 | 8种导热配方 0.5-4.0 W/m·K

产品系列

八种高性能有机硅灌封胶配方，满足多样化的电子封装需求。

低比重双组份有机硅灌封胶 FD503-TG101-2

汽车电子双组份有机硅灌封胶 FD503-TG60S

汽车电子双组份有机硅灌封胶 FD503-TG60E

通用型双组份有机硅灌封胶 FD503-TG101

高导热双组份有机硅灌封胶 FD503-TG102

高导热双组份有机硅灌封胶 FD503-TG201

高导热双组份有机硅灌封胶 FD503-TG301

高导热双组份有机硅灌封胶 FD503-TG401

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