产品描述
FD503-TG60S是专为严苛的发动机舱环境设计的汽车电子双组份有机硅灌封胶。其低混合粘度600-1200 cps可实现狭窄间隙和密集电路板的完全渗透，消除可能导致早期失效的气泡。1:1混合比例简化了高产能生产线上的自动化点胶。固化后达到柔软的25-35 Shore A硬度，可适应热循环而不会开裂或分层。
技术参数
| 型号 | FD503-TG60S |
| 外观 A/B | 灰色 / 白色 |
| 粘度 | 600-1200 cps |
| 混合比例 | 1:1 |
| 混合粘度 | 600-1200 cps |
| 硬度 | 25-35 Shore A |
| 温度范围 | -40°C 至 +200°C |
| 体积电阻率 | ≥1.0×10¹² Ω·cm |
| 介电强度 | ≥15 kV/mm |
| 比重 | 1.3±0.03 |
| 阻燃等级 | V0 |
主要应用
- ECU电子控制单元
- 车载传感器
- 变速箱控制模块
- 发动机舱电子保护
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